Tacky flux for SMT Leaded and lead BGA balls component soldering and rework. Low residweus Flussante adesivo in gel per la saldatura di componenti elettronici a tecnologia SMT in operazioni di rework. Bassi residui di facile rimozione e lavaggio.

Description

• Excellent printing performance
• Syringe 10gr.
• Drum 100gr.